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QUESTEL報告:中興華為入圍(wéi)全球芯片業專利30強


產品名稱:
昆侖KNZD-09A-1T2S緊急求(qiú)助電話機
產品型號:
昆侖KNZD-09A-1T2S
尺(chǐ)寸規格:
300*180*95(67 bottom)mm
材質:
冷軋鋼
PDF:
簡介:
本(běn)電話機可與大部分模擬或數字電話程(chéng)控交換機兼(jiān)容。主要用於(yú)公共工作環境下的語音通訊(聽筒可(kě)以省掉),並可在公共通訊網絡(luò)或專網上實現點對點(diǎn)(單鍵)通話。

1.2主要性能特性
外殼:金屬麵(miàn)板(bǎn),防暴性強(qiáng)
手柄:特種ABS工程塑料,整體式結構,防(fáng)水(shuǐ),防(fáng)塵,防裂,抗敲擊、抗拉
手柄送受話器、蜂鳴器(qì)、電路板、外殼所有配件采用多層防水、防塵結(jié)構。
話機穩(wěn)定性好(hǎo),抗幹擾能(néng)力強,符合國家標準GB/T 15279-94 獲得證(zhèng)書
防護等級IP55
外殼具有接地裝置並與內部電路電氣完全(quán)隔離,具有一定的電磁屏(píng)蔽(bì)作用
通話(huà)時語音清晰,聲音洪亮,無回授嘯叫
支持熱線呼叫與交換機配(pèi)合可實現被叫自動掛機。(非標設計)
整機超薄輕巧美觀

1.3技術參數
振鈴聲級(jí):70dB(A)
脈衝撥號:撥號脈衝的斷續(xù)比為:1.6±0.2︰1.0 
         撥號脈衝速度:10±1次/秒 
雙音多頻(pín)(DTMF)撥號: 
頻偏:≤1.5%; 低頻群電平:-9±3dB;高頻群電平:-7±3dB 頻率組合中的(de)高低電平差:±1dB; 諧波等總失真至少比基波電平低(dī)20dB
通話傳輸指標:SLR≤12,RLR≤-1,STMR≥10,輸出阻抗:600Ω 
電(diàn)聲特性: 
發送響度評定(dìng)值 ≥+2dB ≤+12dB 
接受響度評定值 ≥-8dB ≤-1dB 
側音掩蔽評(píng)定值 ≥+3dB ≥+10dB

2 安裝(zhuāng)方式
在需安裝的牆體預留合適(shì)的空間,壁掛牆體,用不鏽鋼機械螺釘固定即可(kě)
3 操作使(shǐ)用
呼叫功能。摘機自動撥號(號(hào)碼可自行設置)。
通話功能。當主叫用戶用“個呼”呼叫(jiào)某一(yī)用戶時,被呼方自動接通即可進行雙向通話,通(tōng)話方式與普通電話機相同。

包(bāo)裝規格
機器尺(chǐ)寸:300*180*95(mm)                 
外箱尺寸(cùn):439*191*100(mm)
包裝材料:珍珠棉、紙箱           
毛   重:4.2KG       
淨   重:3.5KG

 
 
 
 
 

C114訊 4月22日(rì)消息(南山)近日,國際知名專利檢索公(gōng)司QUESTEL發布《芯片行業專利分析及專利組合質量評估》報告,指出中國(guó)近10年芯片專利增長驚人,已成為芯片專利申請第一大國。中國企業在芯片專利(lì)數量上已逐步趕上國外老牌企業,在全球芯片專利前30位專利權人中,來自(zì)中(zhōng)國大陸的中興通(tōng)訊、華為分別位居第23、第27位。

QUESTEL報告以ORBIT專利數據庫收錄的99個國家及組織的專利(lì)數據為數據源,檢索截止2016年4月(yuè)6日的數據。報告顯示,全球芯片專利(lì)數量在過去18年裏(lǐ)實現了6倍的驚人增長,中國芯片專利申請量在(zài)過去18年裏則實現了23倍的驚人增長。數量上中國已(yǐ)成為芯片專利申請第一大國,這也(yě)與中(zhōng)國的專利申請總量連續5年蟬聯全球第(dì)一大環境相符(fú)。其次(cì)是傳統芯片技術強國日本(běn)、美國,然後是歐洲、澳大(dà)利亞,以(yǐ)及印度、巴西和俄羅斯等金磚國家。

在全球(qiú)芯片專利申請量前30位專利(lì)權人中,日本公司居多,日立、東芝和NEC排名前(qián)3位,其次是美國的IBM、英特爾、德州儀器、高通等老牌企(qǐ)業。中興通訊、華為的專(zhuān)利申請在國內企業當中排(pái)名靠前(qián)。在中國芯片專利申請量前30位專利權人中,台灣鴻海(hǎi)、韓國三星和中興通訊分列前三(sān)位。科(kē)研院校(xiào)代表浙江(jiāng)大學和清華大學表現搶眼(yǎn)。

報告還指出,經(jīng)過多年的技術積(jī)累和專利積累,國內以中興通訊、華為等為代表的企(qǐ)業已經(jīng)初步具備了和國際領先企業競爭(zhēng)合作的技術基礎和知識(shí)產權基礎。但國外企業無論從市場還是專利(lì)數量(liàng)來說,仍然在全球(qiú)占據(jù)了大部(bù)分席位。本土企業在諸多方(fāng)麵都與國際領先企業(yè)存在著較大差距。

業內人士指出,國產(chǎn)芯片主要(yào)應用於消費類領域,而(ér)在對穩定性和可靠性要求很高(gāo)手通信、工業、醫(yī)療(liáo)和軍事等領域,仍主(zhǔ)要依賴美國等發達國家。隨著以中興通訊、華為為(wéi)首的通訊科技企業正在大(dà)幅提高國產芯片的自(zì)給(gěi)率,以及與信息安全相關的(de)芯片產業成為國家重點扶持謀求突(tū)破的(de)產業,比如國家(jiā)芯片基金先後對紫光、中興(xìng)微電子的大手筆參股投(tóu)資,相信中國芯片產業未來五到十年將走向新的(de)快車道。

 
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