北京（jīng）時間10月21日消息，據外媒報道，前幾天，三星剛剛宣布開始量產10nm芯片（piàn），也許（xǔ）明（míng）年的三星Exynos 8895或驍龍830都能用上這項（xiàng）最新技術。
不過，這一風頭還沒享受（shòu）幾天就被台積電給奪走了，這家芯片巨頭（tóu）表示它們已經獲得了（le）新思科技（Synopsys，為全球（qiú）集成電路設計提供電（diàn）子（zǐ）設計自（zì）動化軟件工具的主導企（qǐ）業）的認證，即將開始測試7nm製程的移（yí）動芯片。
據悉（xī），全新的7nm製程（chéng）芯片在體積上將繼續瘦身，可（kě）以為電池留出更多空間，同時其性能和功（gōng）耗表現也會得到進一（yī）步提（tí）升。眼下，台積電已經掌握了超低電壓生產（chǎn）技術（shù），它們完全能勝任7nm芯片的生產。
台積電（diàn）市場營（yíng）銷負責人表示，與新思科技（jì）的合作意味著它們已經可以“開展7nm芯片的早期測試”了。雖然進展較為順利，但7nm芯（xīn）片在大規模量產之前肯定還需（xū）花時間打磨。
台積電表示，7nm芯片的試產將定在明（míng）年第二季度，這就意味（wèi）著2018年我們就能用上搭載7nm芯片（piàn）的設備了。台（tái）積電認為該芯片將主（zhǔ）要瞄準高性能移動計算市（shì）場，如果一切順利，那麽蘋果無疑會成為7nm芯片的大用戶（hù）。
此（cǐ）外，在與三（sān）星爭奪蘋（píng）果芯（xīn）片訂單的戰鬥中，台積電也將處於（yú）領先地位。
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