高通為自己洗白：證據居然是華為麒麟（lín）芯片

高通與美國FTC（聯邦貿易委員會）之間曠日持（chí）久的訴訟仍在繼續，後者認為高（gāo）通有違公平競（jìng）爭。

據外媒發回的最新報道，競爭政（zhèng）策和反壟斷經濟專家Tasneem Chipty出麵為高通作證（zhèng），舉例高通在應對聯發科和Intel的競品芯片時，采取了主（zhǔ）動降價的措施，這是積極且充分應對競爭的表現，並非打（dǎ）壓對手。

Chipty指出，高通沒有想象中那麽強大（dà）的力量，足以迫使OEM手機（jī）廠商（shāng）們接受誇（kuā）張的商業（yè）條款並甘願支付數十億（yì）美元。

她援引數據稱，在（zài）2014年到2017年間（jiān），高通失去了50%的旗艦機（jī）份額，就是因為聯發科、華為、三星、Intel這樣的對手進入。截至2018年3月，蘋果、華為的所有高端手機都使用的是高通之外的芯片，即便（biàn）是（shì）三星，高通基（jī）帶（dài）的占（zhàn）比也跌到了35%。

資料顯示，Chipty在（zài）波士頓經營著（zhe）一家谘詢公（gōng）司Matrix Economics，曾為美國司法部提供過服務。